大算力芯片在云上时代的新机遇

（2022年8月27日，深圳）周六，英诺达（成都）电子科技有限公司参加了GTIC 2022全球AI芯片峰会，并在边缘端AI芯片专题论坛发表了主题为《基于EDA硬件云的大型AI芯片验证平台》的演讲。

当下，包括边缘侧和端侧在内的AI芯片设计趋向复杂化，工艺要求越来越先进，通常在芯片设计的验证环节需要大量的计算资源，这样庞大的资源池一般是通过专门的硬件加速器来提供。而采用EDA硬件云平台这一新模式，可以彻底变革传统的验证方式，打通设计需求与硬件资源的渠道。

英诺达通过建立中国首家基于且由Cadence独家授权的Palladium 和Protium的异构数据中心，率先部署商用EDA验证云。市场与销售总监李曦博士在演讲中向到场嘉宾分享了EDA硬件云平台赋能复杂芯片设计的解决方案。芯片厂商可以根据芯片规模大小和项目周期，在云端按需选择硬件仿真资源量以满足项目峰值需求，在资源和时间上都给予了弹性空间。此外，云端服务可以即时使用，厂商也无须担心维护和设备更新等问题，可以把更多精力放在芯片开发上，从而释放他们的创新潜力。

李曦博士表示：“从国际顶尖晶圆代工厂的数据来看，HPC（高性能计算）芯片的销售收入已经超越了手机芯片，算力逐渐成为了半导体行业的新增长点。而在算力网络的建立和完善上，基于边侧和端侧的算力需求也在提高。对于以算力芯片产品为主的公司来说，目前面临的最大挑战来自验证的复杂性与芯片推向市场的时间压力，英诺达的EDA硬件云平台可以助力算力芯片在云上新时代的快速发展。”

此次GTIC峰会以“不负芯光，智算未来”为主题，吸引了不少来自学界和业界的资深人士，共有30余位嘉宾进行了演讲和讨论，展示最新AI芯片技术创新与落地进展，探讨AI芯片设计挑战、商业经验与产业趋势。