随着芯片设计规模和复杂性的提高，芯片厂商对算力的需求与日俱增，设计芯片的成本水涨船高。随着IT基础设施的云化，很多芯片厂商将目光聚焦到了云端，期待利用云的算力与灵活性，赋能芯片设计。
云现在已经成为了我们生活中必不可少的一部分，在我们的手机中，就有不只华为云、iCloud、百度云盘等等。不仅如此，现在越来越多的企业也选择上云，上云已是公认的趋势。根据IDC统计：2020年第一季度，全球云IT基础设施投资达145亿美元，占比超过传统IT基础设施，达55.13%，这意味着以云服务为基础的新IT架构将超越传统的旧IT架构，成为市场的主导者。
2020年Q1全球IT基础设施投资结构（单位：亿美元，%）Source:IDC
在云时代，工业软件上云不仅降低了软件采购门槛，还降低了使用门槛。在IC设计行业，随着云化普及，很多芯片厂商将目光聚焦到了云端，期待利用云的算力与灵活性，赋能芯片设计。
2021年，IBS的首席执行官Handel Jones表示，28nm芯片的平均设计成本为4000万美元，相比之下，设计7nm芯片的成本为2.17亿美元，设计5nm芯片的成本为 4.16亿美元，3nm设计更是高达5.9亿美元。
从IBS的统计中可以看出，在所有工艺级别的芯片设计中，软件设计和验证成为芯片研发的主要开支，占比超过总费用一半以上，而且随着工艺级别的提高，用于验证的开支也越高。
从芯片的设计流程来看，验证几乎贯穿芯片设计的全周期，正是由于芯片设计的高昂成本，导致每个步骤环节都不容许出错，验证过程不仅复杂而且耗时，据悉，部分芯片设计中验证所耗费的时间通常高达整个芯片设计周期的70%。
对于电子产品而言，时间就是产品的生命，错过了上市时间，就会被竞争对手反超。为了加快芯片的制造速度，厂商不得不绞尽脑汁缩短工期。而缩减验证时长，成为有效缩短工期的领域。对复杂的、大规模的SoC验证，其验证方式决定了需要大量计算算力，结果导致其项目工期严重依赖数据中心资源，验证团队经常会遇到本地数据中心算力不足、项目延期等问题。
第一种就是增加本地基础设施投资，提高本地算力以解决项目需求。但是，这种方法不能满足弹性和峰值需求。大型开发项目算力需求难以预测，而且存在可变性。尤其是项目接近流片时，需要更多的算力进行仿真验证。此外，一味升级本地设备也会导致资本使用效率低下，因为设备更新换代快，现在买的机器未来很快被淘汰。
第二种是依托本地和云的混合方案解决算力的弹性需求。当算力突破本地计算需求时，可以通过云来解决峰值时期的需求。这种方案灵活性更高，设计团队无需担心影响项目进度。
第三种是全部迁移到云上，对初创企业来说，刚开始就投入高额资金采购设备，不利于公司维系现金流。通过利用云计算能力，以及相配套的支持服务，既可以满足初创企业的业务需求，还节约了设备及其维护成本。
英诺达为芯片厂商提供的EDA硬件验证一站式解决方案，向厂商提供安全的EDA验证硬件云入口，解决客户验证过程的算力需求，同时客户也可以按需使用，既可以满足峰值需求，也可以实现设计全过程的验证需求。此外，英诺达还提供AE/CAD/IT团队支持服务，客户无需担心设备使用、维护和更新问题。
2021年4月，英诺达与Cadence签署了基于Palladium硬件仿真加速器和Protium原型验证硬件云中国区的独家代理协议，解决了国内中小规模公司“买不起，用不起”Palladium，无法进行全芯片验证sign-off的难题，也同时为国内中大规模的公司提供及时的峰值需求服务。英诺达在成都自建了基于异构计算的硬件云平台，配合自己的技术支持团队，提供灵活可靠的一站式SoC及系统验证解决方案。
英诺达的一站式解决方案不但帮客户免去了高昂的运营、维护和人力资源成本，由于大部分的费用符合研发费用的标准，用户可以在当地申请IC设计相关研发补贴。此外，因为英诺达硬件云平台已被评为成都高新区公共技术平台 ，本地的用户还可以享受成都市的平台补贴。
Palladium Z1是全球领先的企业级硬件仿真加速平台。已在全球数百家芯片公司得到流片验证，已逐渐成为芯片验证sign-off标准。Palladium Z1拥有大规模并行处理器计算引擎，加上软件的自动化，进一步实现了SoC、子系统和IP模块的验证加速；同时，系统级验证也更加快速，助力企业在保证产品质量和性能的基础上缩短开发周期。
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Palladium Z1可模拟硅前、硅后芯片真实运行场景。
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Z1系统最大容量可级联至9.2BG
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业界超快的硬件验证测试环境bring-up时间
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业界超快的编译速度 ~140MG/s （单CPU）
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稳定的运行速度频率 ~1MHz ~ 1.5MHz (全信号可见波形dump不降速）
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业界超强的硬件debug能力
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丰富的外设接口：硬件降速桥&虚拟降速桥: PCIE/USB/Ethernet/Video/5G/UART/JTAG/…
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丰富的存储器模型：DDR4/DDR5/LPDDR4/LPDDR5/HBM/…
立足成都，英诺达的硬件云服务面向全国各种规模的IC设计企业、科研院所以及高等院校。客户可采取租赁的方式，按需获取云算力支持。疫情当下，英诺达的部署方案灵活，我们有专业的AE/FSE技术团队，可以远程为客户部署云端、提供服务支持。
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含机房、空调、电费、Runtime Server、网络、防火墙等必要设施和运维
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Palladium Z1外设接口 (SpeedBridge & Emulation Development Kit)
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PCIE5 EDK: 兼容PCIE4/3/2/1
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USB3 Host/Device EDK: 兼容USB 2/1
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Ethernet Speedbridge：支持100M/1G/10G/40G/100G/200G/400G/800G速率
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Video Speedbridge: 支持RGB/DP/CSI/DSI
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SATA Host Speedbridge: 可外接SATA硬盘
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SAS Host Speedbridge：可外接SAS硬盘
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5G Speedbridge：可外接5G测试仪
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CSI2 Speedbridge：可外接真实摄像头硬件
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SRIO Speedbridge / UART / JTAG
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含多种业界主流标准存储模型，可将Memory映射到板上大容量存储单元（DDR3）
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英诺达专业的AE/FSE技术团队支持为主，结合原厂AE/PE/FSE/RD团队技术支持
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公司总部：四川省成都市高新区和乐二街171号B6-2栋818室
英诺达是一家由硅谷海归的技术精英和国内顶尖 EDA 人才创立的本土 EDA 公司，通过与国际领先的 EDA 供应商合作，建立国内首个由 Cadence 独家授权基于Palladium 的 EDA 硬件工具云赋能平台，为全国 IC 设计企业、研究机构、高等院校等提供安全灵活、低价高质的云端 EDA 硬件解决方案、技术支持、技术交流、技术培训等全方位的服务，赋能中国 IC 设计企业高速发展。公司的远景目标是通过 EDA 软硬件上云的实践，配合本土的研发，摸索出适合中国国情的工业软件上云的路径与模式，为促进中国半导体产业的发展、加速国家的产业转型，打造科技强国做出贡献。
