46亿门！英诺达Palladium Z3集群并机运行

应对超大规模SoC的验证挑战

英诺达此次成功完成Palladium Z3集群的并机部署，不仅支持灵活配置验证资源——从IP模块到子系统均可高效验证；更可在项目后期流片前，实现全系统软件真实场景中的交互测试，从而大幅降低项目风险，加速产品落地，为当前高端Chiplet与Multi-Die芯片所面临的全系统验证资源瓶颈提供有力支撑。

• 旗舰级容量：SVS硬件仿真总容量已突破百亿门级，支持当前主流乃至前沿的超大规模芯片设计，无需进行复杂的裁剪，确保设计功能验证覆盖率最大化。
• 即时使用，灵活配置：提供灵活的租赁模式。既可在资源高峰期并机处理特大型任务，也可独立运行支持多个项目并行，显著降低企业仿真资本支出。
• 极致的验证速度：相比前代，Z3的运行速度提升了1.5倍。可助力设计人员快速开发先进芯片，满足生成式AI、移动、汽车等应用的需求。
• 强悍的Debug能力：Palladium Z3支持在不损失速度的前提下进行全信号追踪，帮助工程师精准捕获深藏在百亿逻辑门之下的隐蔽Bug。