英诺达亮相ICCAD 2025：EDA解决方案加速中国芯突破

11月20–21日，第31届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2025）在成都西博城成功举办。作为中国集成电路产业年度规格最高、规模最大的行业盛会，本届展会以“开放创芯，成就未来”为主题，吸引了2000余家IC企业及300余家上下游服务商齐聚蓉城。

英诺达携其数字EDA解决方案参与了此次盛会，公司创始人及CEO王琦博士在大会主论坛发表题为《算力澎湃，能效致胜：破局大算力时代芯片设计的新挑战》的演讲，阐述英诺达的系列解决方案如何破解大芯片的功耗墙问题。在其他分会场，英诺达的技术运营部总监许建国向与会观众介绍了英诺达的系列静态验证解决方案，以及英诺达在该领域的实践及案例。

算力澎湃，能效致胜：破局大算力时代芯片设计的新挑战

演讲人：王琦博士，英诺达创始人/CEO

大算力时代，面对指数级增长的计算需求，功耗已成为影响芯片性能、系统可靠性及总拥有成本的核心瓶颈，“功耗墙”是横亘在每一家芯片设计公司面前的严峻挑战。王琦博士指出，当前低功耗设计主要面临三大瓶颈：一是工具链割裂，从前端RTL到后端物理实现缺乏统一、高效的解决方案；二是优化窗口狭窄，真正的功耗优化黄金期在架构设计与RTL阶段，越往后优化空间越小；三是验证复杂度高，电源管理引入的逻辑正确性问题亟需自动化验证手段保障。

面对这一结构性挑战，英诺达推出了覆盖RTL到Signoff全流程的，针对功耗“分析-优化-验证”的闭环解决方案，不再是点工具的堆砌，而是一套协同演进的功耗解决方案。

王琦博士介绍了今年推出的ERPE工具，该工具作为设计早期的功耗优化引擎，基于RTL设计阶段的功耗分析，通过自研DRA算法，深入分析电路结构，智能识别可门控的寄存器与存储单元，让功耗优化真正“有的放矢”。在客户的实际案例中，我们观测到通过ERPE可以实现10%-20%的功耗降低。

另外在精准功耗分析方面，EGPA可在网表阶段构建高保真功耗模型，精度可达到签核工具3%以内。该工具可以提供完整的功耗报告，如平均功耗报告、峰值功耗报告、时钟门控报告、信号活动率报告等，针对AI等算力芯片，还可以提供毛刺功耗分析。在客户的实际案例中，我们观测到该工具不仅精度高，在性能方面也体现出10倍的提升。

“算力的尽头是能效，而能效的起点是设计，”王琦博士在演讲中强调，“英诺达所提供的不仅是一套工具，更是一种针对功耗设计的全新范式——让每一步设计都有工具支持，让每一毫瓦功耗都物有所值。”

赢在起跑线：RTL签核为芯片质量与周期保驾护航

许建国，英诺达技术运营部总监

随着芯片复杂度持续攀升，验证已成为决定项目成败的关键环节，而传统依赖动态仿真、形式化的验证方式已难以应对时钟域复杂性、功耗约束及设计迭代效率等多重挑战。因此以RTL静态验证为核心的代码质量检查已成为设计流程中一个必要步骤，演讲人展示了其在跨时钟域检查（CDC）、代码规范、功耗分析与DFT合规性等方面的全栈式工具链解决方案。

“如果RTL代码本身存在问题，后续验证只能发现低级错误，甚至将隐患带入后端，”许建国表示，“静态验证正是实现质量前置的核心手段，其优势是无需测试用例，检查速度快、覆盖结构问题。但对数据流逻辑的验证仍需依赖动态仿真与形式验证。三者协同，方能构建全维度质量防线。”

演讲中，许建国通过多个案例展示了英诺达工具的差异化能力，如在等效电路结构的CDC分析中，主流工具有时会给出自相矛盾的结论，而英诺达算法凭借更高精度实现一致判断。此外，其工具界面高度集成，支持一键定位问题代码、自动高亮违规逻辑，并提供智能Bug信息聚合能力——精简有效问题集，显著提升调试效率。

《SoC芯片高效验证新范式——SVS云平台解决方案白皮书》更新

展会期间，英诺达同步推出《SoC芯片高效验证新范式——SVS云平台解决方案白皮书》，该白皮书系统阐述了英诺达的EnCitius®SVS平台是如何打破传统硬件仿真，在平台切换与数据连续性、验证组件复用性、资源利用率、软硬件协同验证滞后性等方面的挑战。为业界提供一套集异构算力、自动化平台与专业服务于一体的集成式全栈解决方案。

该平台方案由数十个不同领域、不同设计规模的芯片验证项目经验凝练而成。白皮书中亮点包括：

SVS平台全系列企业级仿真系统（Palladium Z1 / Z2 / Z3）总容量提升至80亿门以上，单一客户的最大仿真加速容量可达45亿门;
SVS基于行业标准的高效、统一、可扩展的硬件仿真加速平台，显著提升了验证效率与开发体验;
国产GPU、高性能RISC-V芯片等成功案例剖析，客户项目平均问题定位时间缩短约75%，项目验证周期缩短超过60%。

该白皮书已开放下载，为国产芯片企业提供云验证落地的权威指南。

在本届ICCAD展会上，英诺达设置了36平方米主题展台，以“EDA × SVS：加速中国芯突破”为主题，通过产品实操演示、互动体验及深度技术交流，全面展示其在验证及功耗等领域的领先实力。展会期间，众多来自AI芯片、自动驾驶、通信等领域的设计企业代表莅临展位，就EDA工具国产化替代与验证效率提升展开热烈探讨。

关于ICCAD 2025

作为一年一度的IC产业年度聚会，2025集成电路发展论坛（成渝）暨三十一届集成电路设计业展览会（ICCAD）于11月20日-21日在成都西博城召开。会议吸引了2000+IC企业，300+IC行业上下游服务商，行业覆盖EDA、IP、设计服务、制造、封测等全产业链环节，IC产业的“全明星阵容”在成都共话行业未来“芯”趋势。

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创建时间：2025-11-25 09:00